Samsung остановит производство отдельных видов DDR4

Современный рынок памяти организован таким образом, что китайские компании начинают выпускать микросхемы, соответствующие устоявшимся стандартам, что ведет к падению цен до такого уровня, что крупным игрокам становится не выгодно производить их. В таких условиях Samsung принимает решение прекратить производство микросхем типа LPDDR4. Согласно информации от Commercial Times, клиенты компании Samsung Electronics получили уведомление о том, что компания начнет сворачивать поставки микросхем LPDDR4 объемом 8 Гбит, производимых по технологии класса 1z, уже в текущем месяце.

Их можно будет заказать до июня текущего года, а в октябре будет отправлена последняя партия. Производство такой памяти от Samsung теперь не выгодно из-за конкуренции со стороны китайских компаний, таких как CXMT, которые предлагают ее по более низким ценам. Samsung сосредотачивается на выпуске более прибыльных микросхем типа LPDDR5 и HBM.

Winbond Electronics и Nanya Semiconductor из Тайваня в настоящее время фокусируются на производстве DDR4, поэтому решение Samsung освободить этот сегмент рынка будет им на пользу.

Введение пошлин в США также сказалось на решении Samsung. Хотя производство полупроводников не подверглось повышенным таможенным пошлинам, спрос на готовые электронные устройства на внутреннем рынке уменьшится из-за роста цен, вызванного новыми тарифами, что делает американский рынок менее привлекательным для Samsung без локального производства.

По некоторым оценкам, спрос на микросхемы памяти в текущем году не увеличится на 12,8 %, как планировалось до введения повышенных пошлин Трампом, а лишь на 4,8 %. Более пессимистичный сценарий предполагает рост спроса всего лишь на 3,5 %. В сегменте NAND отпускные цены уже приблизились к себестоимости, поэтому производители собираются сократить предложение на 10-20 %, что поможет поддержать уровень цен.

По мнению источников из Китая, для Samsung сегмент HBM не может оставаться неизменным навсегда, так как китайские производители планируют освоить выпуск HBM3 к 2026 году, а затем перейти на HBM3E к 2027 году. Местным разработчикам ускорителей искусственного интеллекта необходима именно эта память.

Источник и фото: 3dnews.ru

Может быть интересно

ASUS представила ROG XBOX Ally X20 с OLED-экраном и AR-очками в комплекте
Компания ASUS анонсировала новую портативную консоль ROG XBOX Ally X20 на выставке Computex 2026, приурочив презентацию к 20-летию бренда ROG.
2 июня 2026
Складной iPhone Ultra уступил iPhone 18 Pro и Pro Max в фото и мощности
Первый складной смартфон Apple, который в утечках фигурирует под названием iPhone Ultra, по ряду параметров может оказаться слабее традиционных флагманов компании, пишет 9to...
2 июня 2026
Прошло исследование: AnTuTu составил топ-10 мощных смартфонов
Команда, отвечающая за бенчмарк AnTuTu, опубликовала финальный рейтинг лучших Android-смартфонов за май.
1 июня 2026
Realme P4R 5G готовится к дебюту
Компания Realme сегодня сообщила о скором пополнении своей линейки смартфонов P Series.
1 июня 2026
Протезирование зубов в современных реалиях: ведущий хирург-стоматолог о новейших методах стоматологической имплантации
Полная или частичная потеря зубов в любом возрасте остаётся не только эстетической проблемой, но и серьёзным функциональным нарушением 
29 мая 2026
Глобальную версию Red Magic 11S Pro оценили в 800 долларов
Компания Red Magic анонсировала международную версию смартфона Red Magic 11S Pro, который несколько недель назад дебютировал в Китае.
27 мая 2026