Samsung летом начнёт поставки чипов памяти для ИИ из-за усиливающейся конкуренции

Конкуренция на рынке данных микросхем становится все более острой, поскольку Samsung выходит на борьбу со своим южнокорейским соперником, компанией SK Hynix.

По словам Шелли Джанг, директора аналитической фирмы Fitch Ratings, Samsung на данный момент не имеет явного преимущества перед SK Hynix. Для Samsung потребуется время, чтобы попытаться догнать своего конкурента.

В июне ожидается начало поставок продукции Samsung, в связи с планируемым сотрудничеством с Nvidia. Исполнительный вице-президент Samsung по производству микросхем памяти, Ким Чжэ Чжун, сообщил, что «коммерциализация продукта проходит гладко в соответствии с графиком заказчика», не уточняя основного заказчика HBM3e. В то же время Nvidia уже в апреле объявила о тестировании образцов HBM от Samsung.

SK Hynix, крупнейший производитель микросхем памяти в мире, продемонстрировал высокие результаты за первый квартал. Операционная прибыль подразделения по разработке решений для устройств (DS) составила 1,9 трлн вон ($1,4 млрд) за первые три месяца текущего года, что является значительным улучшением по сравнению с операционным убытком в 4,6 трлн вон в 2023 году.

Источник и фото: ferra.ru

Может быть интересно

В столицу вернулся конкурс-фестиваль «Музыкальный квартал»
Более 30 талантливых коллективов представили свои учебные заведения в рамках конкурса-фестиваля «Музыкальный квартал», проходившего 21 ноября в Музее Победы. Проходящий ...
27 ноября 2024
Ваша помощь - их улыбка: станьте частью чудеса в акции "Подари Праздник"
С 1 декабря мир наполняется волшебством, и мы приглашаем вас стать частью этого чуда! Общественно Полезный Фонд «Вектор на будущее» запускает Всероссийскую благотворител...
27 ноября 2024
Прошла презентация трех смартфонов Huawei по цене от 78 тысяч рублей
Huawei расширила линейку флагманских моделей Mate, представив Mate 70, 70 Pro и 70 Pro+.
26 ноября 2024
Складной смартфон Huawei Mate X6 оценен в 1795 долларов
Huawei расширила свой ассортимент складных смартфонов, добавив модель Mate X6, которая имеет толщину корпуса 9,85 мм в сложенном состоянии и 4,6 мм в развернутом.
26 ноября 2024
Мощный ноутбук с 32 ГБ DDR5 и 1 ТБ SSD без переплаты
Мощный ноутбук с 32 ГБ DDR5 и 1 ТБ SSD без переплаты: в этом есть свой шарм!
26 ноября 2024
На XVI Международном Энергетическом Форуме EnergySpace обсудят современные реалии и прогнозы энергетического баланса в глобальной повестке
17 декабря 2024 года в Центре событий РБК состоится XVI Международный Энергетический Форум EnergySpace. 
26 ноября 2024
Honor 300, Honor 300 Pro и Honor 300 Ultra выходят 2 декабря
Информация от Honor указывает на то, что презентация серии Honor 300 запланирована на 2 декабря. Ожидается, что линейка Honor будет состоять из трех моделей: Honor 300, Hono...
25 ноября 2024
Представлены золотистые часы Casio A158WEGV-9A
Casio представила новые часы A158WEGV-9A из коллекции Vintage.
25 ноября 2024